2015/12/11
熱設計+機械設計(治具設計)のエンジニア集団です。 測定器のF1である半導体テスタのほか、さまざまな開発経験を積んだエンジニア集団です。 半導体の生産ラインで全数検査を行う半導体テスタは、超高速な測定・連続安定動作を実現するために、的確な熱 2012/09/10 各種機器の熱解析,最適熱設計および熱解析ソフトウェア開発 特記事項 キーワード 図 熱解析ソフトウェア一例 522 473 42 0030 90 0015 180 0000 r-ïs— Title Microsoft Word - 機械_髙坂先生.docx Author kanaya Created Date 9/14 探索から既存の材料・システムの最適化に移っていっ た。ところが90 年代になって,熱電材料の探索が再 び活発に行われるようになった。 その原因はいくつか考えられる。ひとつは,1986 年の高温超伝導5)の発見がある。高温超伝導は3 科学情報出版が贈る熱シミュレーションの設計技術書。熱設計、熱抵抗、空冷装置、ノートパソコン、タブレット、スマートホン、X線管現場、蛍光ランプ、LEDランプ、CFD解析、チョークコイル、アルミ電解コンデンサ、多孔板、軸流ファン、サーマルビア、TSV、PCM、など様々な形での熱 ・伝熱の基礎から最適熱計算法まで熱設計を行う上で不可欠な要素技術 趣 旨 機器の発熱量・密度の増大に伴い,熱設計の重要度が増しています.熱と流れの様子を知るために利用する熱流体解析ソフトは,非常に高機能で日々の
ルの仕様について,現在ではほぼ暷適な設計が可能になっ ていると言える. (a) Basic louvered fin. (b) Parallel louvered fin. (c) Inclined louvered fin. (d) Offset fin. Fig.3 Analytical models and computational domains of fins (4) はじめに 熱対策は、機器やシステムの特性や寿命、そして安全性を確保するための重要検討事項です。必要な熱対策を行うための基礎知識として、「熱の基礎知識」、「熱対策が必要になる背景」、「熱設計と熱対策」の3回に分けて解説をして行きます。 2015/12/11 2015/08/01 【ダウンロード資料例】 DDR3メモリバスの設計手法 差動伝送路の設計と信号品質 12G-SDIリターンロス規格合致のための基板設計手法 IBIS-AMIモデルを用いた高速信号シミュレーション 10Gbps超伝送の基板設計最適化 など全 70
第1節 照明用LEDの低熱抵抗パッケージ技術と放熱設計の最適化 1.LEDのパッケージの種類と性能の変遷 2.LEDの性能向上のポイント 3.LEDのパッケージ・実装技術 4.LEDパッケージと熱抵抗 5.熱設計におけるシミュレーションの活用 IDAJの【熱設計および熱設計コンサルティング事例】トレードオフ問題を解決の技術や価格情報などをご紹介。温度、サイズ、EMC、騒音などの、トレードオフ問題を多目的最適化で解決! 。 伝熱の基礎と実熱設計に使える Excel熱流体シミュレーション 【質疑応答・名刺交換】 機器の発熱量・密度の増大に伴い,熱設計の重要度が増しています.熱と流れの様子を知るために利用する熱流体解析ソフトは,非常に高機能で日 熱設計のノウハウと最適設計への応用・例 〜 熱シミュレーションと実験・統計分析を組み合わせた熱設計技術、最適設計事例 〜 使用環境が厳しいECUを例に熱設計のノウハウとポイントが修得できる特別講座 効率的、合理的でスピーディな放熱設計技術を修得し、信頼性の高い製品開発に応用 2020/03/10 2011年刊「最新熱設計手法と放熱対策技術」の普及版! 製品開発、設計現場ですぐに役立つ情報を掲載 LED照明、PC、ゲーム機、車載用など、実際の製品開発者による執筆 ますます高出力・高密度化する電子機器の熱対策技術,熱 2019/12/23
2017/06/13
問題4-2 X線管陽極の熱設計 X線管の原理は,高速の電子をタングステン製の陽極に当て,陽極内電子と衝突させる ことでX線を発生する。衝突した電子は元の軌道に戻るが,k 殻に戻るときに発する電磁波 はエネルギが高くX線となる。 2020/03/10 2017/06/13 最新熱設計手法と放熱対策技術 製品開発,設計現場ですぐに役立つ情報を掲載!LED照明,PC,ゲーム機,車載用など,実際の製品開発者による執筆!ますます高出力・高密度化する電子機器の熱対策技術,熱設計法を事例をベースに詳述! 2013/10/28 プリント基板(PCB)レベルの消費電力は増え続け、ヒートシンクを取り付ける必要に迫られています。しかし、設計の後半段階でヒートシンクを追加すると、そのヒートシンクの下流に位置する部品が大きく影響を受け、PCBの再設計を招きかねません。
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